Çinli teknoloji şirketi Xiaomi, kendi bünyesinde geliştirdiği yeni akıllı telefon işlemcisi Xring O3’ü tanıttı. Konuya yakın kaynakların Reuters’a verdiği bilgiye göre işlemci, dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC tarafından 3 nanometre üretim teknolojisiyle üretilecek. Yeni işlemci, Xiaomi’nin Qualcomm ve MediaTek gibi harici çip sağlayıcılarına olan bağımlılığını azaltma stratejisinin bir parçası olarak öne çıkıyor.
Xring O3, Xiaomi’nin Mayıs 2025’te piyasaya sürdüğü ilk tescilli akıllı telefon işlemcisi Xring O1’in devamı niteliğinde. Akıllı telefonlarda kullanılan sistem-çip (SoC) yapıları; işlemci, grafik, yapay zeka ve görüntü işleme gibi farklı fonksiyonları tek bir bileşende bir araya getiriyor. Xiaomi, kendi işlemcilerini geliştirerek cihazlarının temel özellikleri üzerinde daha fazla kontrol sahibi olmayı ve tedarikçiler karşısındaki konumunu güçlendirmeyi hedefliyor.
Kaynaklardan birine göre Xring O3, Xiaomi’nin yakında piyasaya sürmeyi planladığı yeni amiral gemisi katlanabilir akıllı telefonunda kullanılacak. Şirketin bu işlemciyi kullanan telefon için 200 bin ila 300 bin adet arasında sevkiyat hedeflediği belirtiliyor. Xiaomi’nin katlanabilir telefon pazarındaki büyüme planları, özellikle Çin’de bu segmentin lideri konumundaki Huawei ile rekabetini de artırabilir.
Xiaomi, büyük ölçekli kendi çiplerini geliştirme çalışmalarına 2021 yılında yeniden başladı. Şirket, bu alana 10 yıl içerisinde en az 50 milyar yuan (yaklaşık 7 milyar dolar) yatırım yapmayı planlıyor. Xiaomi’nin açıklamasına göre Xring O1 kullanan akıllı telefon, tablet ve saatlerin toplam sevkiyatı piyasaya çıkışından bu yana 1 milyon adedi geçti. Reuters’ın kaynakları ise Xring O1 işlemcili akıllı telefon satışlarının yaklaşık 150 bin olduğunu belirtiyor.
Şirketin TSMC ile iş birliği Xring O3 ile sınırlı değil. Reuters’a konuşan bir başka kaynağa göre Xiaomi, iki yeni Xring çipinin üretimi için de TSMC ile anlaştı. Bunlardan Xring O100, Xiaomi’nin MiMo büyük dil modelini tüketici cihazlarında çalıştırmaya yardımcı olacak 6 nanometrelik bir yapay zeka işlem birimi olarak geliştiriliyor. Xring D100 ise otonom sürüş sistemleri için tasarlanan 3 nanometrelik bir çip olacak. Her iki işlemcinin geliştirme süreci tamamlandı ve gelecek yıl kullanılmaya başlanması planlanıyor.
Xiaomi bugüne kadar Xring çiplerinin geliştirilmesine 20 milyar yuanın (yaklaşık 3 milyar dolar) üzerinde yatırım yaptı. Şirketin yarı iletken tasarım ekibinin çalışan sayısı da geçen yıl 2 bin 500 seviyesindeyken 3 binin üzerine çıktı. Xiaomi, Xring O3’ün halihazırda seri üretime girdiğini açıkladı.
Şirketin kendi çiplerini geliştirme hamlesi, akıllı telefon üreticilerinin temel donanımlar üzerinde daha fazla kontrol sahibi olma eğiliminin bir parçası. Xiaomi böylece kendi işlemcilerini geliştiren Apple, Samsung ve Huawei gibi üreticilerin izlediği stratejiye daha fazla yaklaşıyor.
Popüler İçerikler