Güney Koreli çip üreticisi SK Hynix, ABD’nin Indiana eyaletinde 4 milyar doların üzerinde yatırımla hayata geçireceği yapay zeka çipi paketleme tesisi ve Ar-Ge merkezinin temelini attı. Şirket, yeni tesiste yapay zeka sistemlerinde kullanılan yeni nesil HBM4E bellek çiplerinin seri üretimine 2029’un üçüncü çeyreğinde başlamayı planlıyor.
West Lafayette’teki Purdue Research Park’ta kurulacak tesis, SK Hynix’in ABD’deki en önemli üretim merkezlerinden biri olacak. Tesiste yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çipleri için gelişmiş paketleme hattının yanı sıra yapay zeka yarı iletkenlerine odaklanan bir araştırma ve geliştirme merkezi de yer alacak. Şirket, tesisin temiz oda operasyonlarını 2028’in ikinci yarısında başlatmayı hedefliyor.
SK Hynix’in Güney Kore’de ürettiği gelişmiş wafer'lar Indiana’ya gönderilerek burada paketlenecek ve test edildikten sonra ABD’deki müşterilere ulaştırılacak. Şirket böylece Nvidia, Microsoft ve Google gibi önemli müşterilerine üretimi daha yakın hale getirirken ABD’de gelişmiş bellek çiplerine yönelik tedarik zincirini de güçlendirmeyi amaçlıyor.
Yapay zeka altyapısına yönelik küresel yatırımlar, özellikle yapay zeka işlemcilerinin ihtiyaç duyduğu HBM çiplerine olan talebi hızla artırıyor. SK Hynix, 2026’nın ilk çeyreğinde gelir bazında yüzde 58’lik payla küresel HBM pazarının lideri konumunda bulunuyor. Şirket CEO’su Kwak Noh-Jung, mevcut bellek çipi arz sıkıntısının 2030’un sonuna kadar devam etmesini beklediklerini söyledi.
SK Hynix, Indiana’daki tesis ve bağlantılı tedarik zinciri yatırımlarının bölgede doğrudan ve dolaylı yaklaşık 7 bin kişilik istihdam yaratmasını bekliyor. ABD hükümeti de CHIPS Act kapsamında projeye 458 milyon dolar hibe ve 500 milyon dolara kadar kredi desteği sağlamıştı.
Popüler İçerikler