Samsung, Japonya’da çip paketleme araştırma tesisi kuracak

Samsung, tesise beş yıl içinde 40 milyar yen (280 milyon dolar) yatırım yapacak ve Japonya Sanayi Bakanlığı’ndan 20 milyar yen sübvansiyon alacak.

samsung

Güney Koreli Samsung, Japonya’nın Yokohama şehrinde gelişmiş bir çip paketleme araştırma tesisi kuracak. Teknoloji devi, tesise beş yıl içinde 40 milyar yen (280 milyon dolar) yatırım yapacak.

Yerli çip üretiminin yeniden canlandırılmasını isteyen Japonya Ekonomi, Ticaret ve Sanayi Bakanlığı, Samsung’a 20 milyar yen (140 milyon dolar) sübvansiyon sağlayacak böylece Samsung ve Bakanlık tesise yarı yarıya yatırım yapmış olacak.

Şirketlerin genel çip perfomansını artırmak için yeni paketleme teknikleri üzerinde çalıştığı ve birbirleriyle yarışa girdiği bir dönemde Samsung, yaklaşık bir yıldır gelişmiş çip paketleme departmanın güçlendirmek için adımlar atıyor.

Samsung Semiconductor CEO’su Kyung Kye-hyun, Japon tesisinin Samsung'un çiplerdeki liderliğini güçlendirmesine ve Yokohama merkezli ambalajla ilgili şirketlerle ortaklık kurmasına olanak tanıyacağını söyledi. Yokohama, aynı zamanda Samsung’un Japonya’daki Ar-Ge merkezine de ev sahipliği yapıyor.

Şirketin Japonya’ya yaptığı yatırım, Seul ile Tokyo arasındaki ilişkilerin geliştiği bir dönemde geldi. Birkaç yıl önce komşu ülkelerin tarihi ve ticari anlaşmazlıklar yüzünden arası bozulmuş ve Japonya Güney Kore’ye çip malzemelerinin ihracatını kısıtlamıştı.

İlginizi çekebilir