Çinli teknoloji devi Huawei, yapay zeka altyapısındaki gücünü artırmak amacıyla geliştirdiği iki yeni yapay zeka çipini 2027 yılında piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Şirketin dönüşümlü başkanı David Wang’ın açıklamasına göre 960DT adlı çip 2027’nin ilk çeyreğinde, Ascend 960PR ise üçüncü çeyrekte kullanıma sunulacak. Huawei’nin yeni ürünlerle, yapay zeka çipleri pazarının liderlerinden Nvidia’ya karşı rekabetini güçlendirmeyi hedeflediği belirtiliyor.
Huawei aynı zamanda çok sayıda yapay zeka çipinin tek bir büyük bilgi işlem sistemi gibi birlikte çalışmasını sağlayacak altyapılar geliştiriyor. Şirketin UnifiedBus adını verdiği bağlantı teknolojisi, çipler arasındaki veri aktarımını hızlandırarak özellikle yüksek işlem gücü gerektiren yapay zeka modellerinin çalıştırılmasını kolaylaştırmayı amaçlıyor. Huawei, bugüne kadar UnifiedBus teknolojisini temel alan 11 farklı yarı iletken geliştirdiğini açıkladı.
Şirketin “supercluster” olarak adlandırdığı en büyük sistemlerin 1 milyona kadar yapay zeka işlemcisini destekleyebildiği belirtilirken, daha küçük ölçekli “supernode” sistemlerinden ise bugüne kadar 370’ten fazla müşteriye 1.000’in üzerinde sevkiyat gerçekleştirildi. Huawei, müşterilerin kimliklerini veya tek bir supernode içerisinde kaç çipin kullanılabildiğini açıklamadı.
Huawei’nin yeni çip hamlesi, ABD’nin gelişmiş yapay zeka çipleri ve yarı iletken üretim ekipmanlarının Çin’e satışına yönelik uyguladığı ihracat kısıtlamalarının sürdüğü bir dönemde geliyor. Bu kısıtlamalar Çinli şirketlerin Nvidia’nın en gelişmiş işlemcilerine erişimini sınırlandırırken, ülkedeki teknoloji şirketlerinin yerli alternatiflere yönelik yatırımlarını da hızlandırıyor.
Popüler İçerikler