Almanya, TSMC, Bosch, Infineon ve NXP gibi şirketlerin desteğiyle Avrupa Birliği'nin yarı iletken üretim kapasitesini artırmayı amaçlayan ESMC isimli konsorsiyuma 5 milyar dolar yatırım yapmaya hazırlanıyor.
Avrupa Komisyonu'nun onayladığı yatırım planı kapsamında ESMC, Dresden'de yeni bir üretim merkezi inşa edecek. Avrupa Çipler Yasası kapsamında Avrupa'nın yarı iletken sektöründeki hedeflerine ulaşmasına yardımcı olacak olan yatırım planı kapsamında inşa edilecek tesisin 2029 yılına kadar faaliyete geçmesi planlanıyor.
Yılda 480 bin silikon gofret (güneş pili) üretmesi hedeflenen yeni ESMC tesisi, açık bir dökümhane olarak hizmet gösterecek. TSMC, Bosch, Infineon ve NXP'nin çiplerininin yanı sıra farklı şirketlerden de yarı iletken üretimi üzerine sipariş kabul edecek. KOBİ'ler ve Avrupa üniversiteleri için özel üretim kapasitesi sunacak olan ESMC, Avrupa bölgesindeki araştırma ve bilgi yaratımını destekleyecek.
Avrupa'da türünün ilk örneği bir tesis inşa etmeye hazırlanan ESMC; karışık sinyal, radyo frekansı ve FinFET teknolojisini kullanarak 28/22 nanometre ve 16/12 nanometre teknoloji düğümlerine sahip silikon gofretler üretecek ilk açık dökümhaneyi açacak.
Popüler İçerikler